据华尔街见闻7月30日报道，高通宣布与华为专利纠纷有了新进展，高通将从华为获得一笔18亿美元的一次性付款，用于支付此前未支付的许可费。与此同时，华为还与高通达成了一项多年协议，授权华为使用高通的专利技术。
尽管高通同日发布的2020财年第三财季(6月28日前三个月)财报中，报告期内，高通实现盈利收入49亿美元，同比下降49%，净收入为8.45亿美元，同比下降61%。但受此消息利好，截至北京时间7月30日晚上7时，高通盘前股价大涨超10%，市值增加了112亿美元(约人民币788亿元)。业内人士认为，虽然目前华为仍不能向高通购买SoC，但是两家公司和解加大了高通为华为供货的可能性。
据199IT网7月30日报道，三星电子的财报显示，其半导体业务二季度营收18.23万亿韩元，折合约152.64亿美元，上一季度为17.64万亿韩元，环比增长3%；上一年同期为16.09万亿韩元，同比增长13%。
据悉，三星电子半导体业务营收很大一部分来自存储芯片，其在二季度的营收14.61万亿韩元，占到了三星半导体业务二季度营收的80%。半导体业务二季度的营收同比环比均有增长，主要也是得益于存储业务的增长，环比增长率为11%，同比增长率为19%。
据虎嗅网7月30日报道，在2020年7月的MLPerf基准测试中，对比的产品有谷歌TPU和华为海思，结果显示，英伟达的单块数据中心级产品A100 GPU，以及互联了多个DGX A100 系统的集群产品DGX SuperPOD系统在性能测试上共打破16项纪录。此结果证明，英伟达在全球的商用AI芯片产品中，具备全球最快的AI训练性能。
据21财经7月29日报道，旷视科技联合发起人兼CEO印奇在一场媒体交流会上，回应了旷视科技的IPO进展。他表示，从去年到今年，国际环境变化很大，现在公司现金流很充裕，上市已经不是旷视科技特别急需的事情。印奇称，香港上市需要一个合适的时间点，IPO之后，旷视科技希望股价能够稳定，而不是有很大的波动。
据中国台湾经济日报7月29日援引路透社报道，知情的人偷偷表示，曾担任美国商务部商务联络处主任的帕特里克威尔逊(Patrick Wilson)本周一已加入联发科，成为该公司与华盛顿之间联络的主要说客。
据悉，在上周五之前，Patrick Wilson还是美国商务部商务联络处主任。此前，他也在美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）担任政府事务总监。据路透社报道，Wilson或将为联发科提供相关建议，并在有关指导、发展全球半导体产业等重要议题的对话中为联发科发声。有台媒认为，美国扩大围堵华为的行动后仍持续拉拢重要芯片商，是在试图截断华为后路。
据中国台湾工商时报7月30日报道，被动元件大厂华新科拟投资72亿元台币（约合17.2亿元人民币）于高雄园区扩厂。
华新科表示，为满足未来产能需求，将斥资向华东科技购买高雄园区部分厂区及增购设备，扩充高阶积层陶瓷电容（MLCC）产能，扩增之产线预计明、后年陆续加入生产。
据钜亨网7月29日报道，晶圆代工厂联电7月29日召开了法说会，共同总经理王石表示，8吋客户的真实需求强劲，产能吃紧，近期正陆续与客户谈明年涨价的可能，也证实近期市场的8吋晶圆代工订单涨价传言。
据悉联电8吋晶圆产能吃紧主要是受大尺寸面板驱动IC、5G手机电源管理芯片需求大增影响，再加上客户持续建立安全库存。
据环球网7月30日报道，世界贸易组织（WTO）争端解决机构（DSB）在7月29日的会议上，同意设立专家组来调查日韩的出口管制争端。韩国此前以日本加强对韩半导体材料出口管制的做法不当为由，提出了该要求。
据7月29日报道，由于日本方面反对，世贸组织一个月前曾推迟作出是否设立争端解决小组的决定。依据世贸组织规则，世贸组织争端解决机制29日同意韩方设立争端解决小组的请求。报道称，这一小组设立后，在大多数情况下要历经数月的准备和对话磋商，才能就韩日贸易争端作出裁定。
10、Canalys：2020年Q2华为在全球智能手机市场出货量首次夺冠
Canalys 7月30日发布研究报告称，2020年第二季度，华为全球智能手机出货5580万台，居于榜首，这是9年来第一次有除三星或苹果外的厂商领跑市场，其中海外出货量在第二季度同比下降了27%。但在中国的出货量增长了8%，目前70%以上的智能手机都在中国大陆销售。
据新浪科技7月30日报道，特斯拉创始人兼CEO马斯克近日接受媒体采访时表示，人工智能带来的危险已迫在眉睫，未来5年内人类就可能被人工智能超越。目前所有的人工智能项目中，他最担心的是谷歌的DeepMind项目，因为该项目所构建的人工智能的本质是在所有游戏中征服人类，这和上世纪80年代电影《战争游戏》描绘的情景极为相似。
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）7月30日在其官方微信公众号宣布推出Prismo HiT3 MOCVD设备，大多数都用在深紫外LED量产。
据介绍，中微Prismo系列MOCVD设备目前已进入全球大多数领先的蓝绿光LED制造商，此次推出的Prismo HiT3是中微Prismo系列MOCVD设备的最新产品。该设备是适用于高质量氮化铝和高铝组分材料生长的关键设备，反应腔最高温度可达1400度，具备优秀能力的工艺重复性、均匀性和低缺陷率。该设备同时也为高产量而设计，单炉可生长18片2英寸外延晶片，并可延伸到生长4英寸晶片。
13、纳芯微推出针对高压系统中电流和电压检测的NSi13xx系列隔离采样芯片
苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)7月30日在其官方微信公众号宣布，针对高压系统中电流和电压检测的NSi13xx系列隔离采样芯片已发布。
据介绍，NSi13xx芯片的抗共模瞬态干扰度（CMTI）达到150kV/μs，并拥有非常良好的精确性和紧凑的封装设计，适合于电机驱动、光伏逆变器、不间断电源等工业应用和车载充电器（OBC）、牵引逆变器等汽车应用中高压侧的电流和电压采样。
海通半导体（BI801081）指数今日（7月30日）收盘指数为4322.46，跌幅为0.80%，总成交额达349.83亿。其中上涨10家，下跌32家。
腾讯自选股多个方面数据显示，7月29日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为285.94美元，涨幅为2.06%，总成交量达48.40万股。
据e公司7月30日消息，大普通信与紫光国微已于7月29日签署战略合作协议，双方将在晶体晶振等领域全面深化合作，充分的发挥各自优势，共同促进双方的业务发展和产品延伸，繁荣产业生态，占据5G先机。
